导电胶黏剂是指兼有导电和粘接两层功能的胶黏剂，简称为导电胶。它通常以基体树脂和导电填料为首要组成成分, 经过基体树脂的粘接效果把导电粒子结合在一起, 构成导电通路, 实现被粘资料的导电衔接。

  与一般导电聚合物不同的是，导电胶要求在贮存条件下具有流动性，经过加热或其他方法产生固化，然后构成具有必定强度的衔接。

  1）常用的基体包含环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。与其他树脂比较，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、缩短率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等长处，因而，环氧树脂是现在研讨最多、运用最广的基体资料。

  导电胶要求导电粒子自身要有杰出的导电功能，粒径要在适宜的范围内, 能够添加到导电胶基体中构成导电通路。导电填料可所以金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。现在在实践出产中，使用最多的是银粉。

  依照固化系统来区分，能够分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等；

  依照形状来区分，能够分为导电胶膏、导电胶浆、导电胶水、导电胶带、导电涂料等。

  （1）导电胶可用于微电子安装，包含细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘衔接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

  （2）导电胶可用于替代焊接温度超越因焊接构成氧化膜时耐受才能的点焊，作为锡铅焊料的替代品。

  （3）导电胶在铁电体设备中用于电极片与磁体晶体的粘接。可替代焊药和晶体因焊接温度趋于堆积的焊接，用于电池接线）导电胶能构成满足强度的接头，因而，能够用作结构胶粘剂。

  在十三五期间，国内导电胶产值年平均增长为8%-10%，2020年国内导电胶职业产值约为925万吨，估计到2025将打破1200万吨。

  依据中金普华工业研讨院数据，现阶段我国导电胶产值约占全球总产值的40%左右，但销售额占比仅为26%左右。我国导电胶职业产品首要会集在中低端范畴，产品结构亟待调整。

  现在市场上高功能导电胶首要依靠进口，美国的Ablistick和3M简直占有了一切的IC和LED范畴，日本的三键控制导电胶在整个石英晶体谐振器中的使用。

  现在，我国胶粘剂的出产工艺技能已取得了长足的前进。以辐射法、紫外光固化法和互穿聚合物网络法等为代表的出产技能，在改善产品功能、进步产品质量方面起到了重要效果，而且耐高温导电胶和无机导电胶也有了新的打破。伴随着新技能的使用与推行，新产品也层出不穷。

  寻觅新的树脂和固化剂及其配方，制备多功能、高功能的导电胶。银系导电胶有银搬迁和腐蚀等效果；铜和镍系导电胶易氧化，电导率较低且固化时刻相对较长。因而，聚合物的共混、改性以及由此制备的新式导电聚合物，是近几年来的研讨要点之一。

  制备以纳米颗粒为主的导电填料，以覆镀合金或低共熔合金作为导电填料，而且对导电粒子外表进行活化处理，是制备导电胶的重要条件。

  室温固化耐高温粘接资料是未来的发展趋势；尽管现在热固化导电胶系统仍占主导地位，但其固化剂及偶合剂等存在污染环境等问题，因而光固化、电子束固化等技能已在涂料、油墨、光刻胶和医用胶等范畴中得到广泛使用；别的，微波固化技能，也取得了阶段性的效果；两层固化系统（UV固化+热固化）的开发，也是未来的发展方向。